Intel en el Mobile World Congress 2011

IntelMOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, 17 de febrero de 2011 – Intel Corporation anunció una serie de avances de su cartera móvil a lo largo de un amplio espectro de silicio, software y conectividad. A medida que las fronteras entre el cómputo y las comunicaciones continúan borrándose, este impulso de la movilidad se basa y se complementa a la vez en las capacidades crecientes de Intel en el campo de la movilidad. Intel está acelerando los planes para convertirse en la arquitectura de procesador preferida entre diversos segmentos de dispositivos y de mercado (netbooks y laptops; coches; teléfonos inteligentes; tablets y televisores inteligentes), al tiempo que aborda las necesidades cambiantes de los fabricantes de dispositivos, los proveedores de servicios, los desarrolladores de software y los consumidores de todo el mundo. 

Probando “Medfield” – Intel anunció que la compañía está probando su nueva generación de chips para teléfonos (con nombre código “Medfield”), que se fabrica en la vanguardista tecnología de proceso de 32 nm de Intel.”Medfield” está a camino para su lanzamiento este año y ofrecerá un alto desempeño con bajo consumo energético. 

Adquisición de Silicon Hive – Para ampliar sus capacidades de silicio, Intel anunció la adquisición de Silicon Hive, lo que posibilitará tecnologías de procesadores de foto y video multimedia aún mejores, además de aportar compiladores y herramientas de software a su creciente cartera de procesadores Intel® AtomTM. Las capacidades de Silicon Hive ayudarán en la entrega de SoCs basados en Intel Atom más diferenciados y a que aumente la importancia de la imagen en los segmentos de dispositivos móviles inteligentes. 

Intel en las multicomunicaciones – El mundo tendrá diversas redes que coexistirán, incluyendo WiFi, WiMAX, LTE, 2G y 3G. La estrategia de Intel es ofrecer multicomunicaciones inteligentes (celulares o no celulares) que se dirigirán a las necesidades de clientes y proveedores de servicios diversos en todo el mundo. Estas incluyen capacidades de red, aplicaciones, dispositivos, costos y experiencias de usuario final, con soluciones que van de WiFi a LTE. 

Intel Mobile Communications En medio de un aumento de los dispositivos conectados a la red y de nuevas soluciones de conectividad inalámbrica, Intel Mobile Communications (IMC), anteriormente Wireless Business Solutions de Infineon Technologies AG*, ha anunciado hoy una serie de nuevos productos y soluciones que expanden su amplia cartera de soluciones de comunicación. 

Intel acelera las soluciones LTE con una Plataforma LTE Multimodo Avanzada (plataforma XMMTM 7060) – Basándose en el liderazgo 4G de Intel, la compañía anunció planes para comenzar las pruebas de LTE a finales de este año para que la tecnología esté disponible en el segundo semestre de 2012. La nueva plataforma multimodo compacta XMMTM 7060 se basa en la amplia cartera de módems delgados de Intel Mobile Communications y consiste en un procesador de banda base multimodo altamente integrado X-GOLDTM 706 y un transceptor RF multimodo asociado SMARTTM 4G. El chipset se complementa con una pila de protocolos de modo triple 3GPP Release 8 sólida, con características completas y ampliamente validada. La nueva plataforma ahorra espacio y es adecuada para su integración en dispositivos portátiles habilitados para LTE, como teléfonos móviles, tarjetas de datos / dongles y otras soluciones embebidas. La plataforma de módem delgado XMMTM 7060 cabe en un área de menos de 700 mm² de PCB (Printed Circuit Board), que incluye todos los componentes necesarios para aplicaciones LTE cuadribanda, 3G pentabanda y EDGE cuadribanda. 

La solución HSPA + con el tamaño más pequeño del mundo para teléfonos inteligentes 3G (MMXTM 6260) – Intel Mobile Communications ya está distribuyendo la plataforma XMMTM 6260 a clientes clave. La cuarta generación de esta exitosa plataforma de 3G pone de relieve el liderazgo tecnológico de IMC, mientras que los clientes se benefician con un menor costo y un diseño que prioriza el ahorro de espacio, lo que aumenta significativamente la flexibilidad de diseño. La solución está optimizada para arquitecturas de teléfono inteligente y se combina con un procesador de aplicaciones o se ofrece como una solución independiente para módems de PC y tarjetas de datos. La plataforma HSPA+ avanzada se basa en el procesador de banda base X-GOLDTM 626 y en el transceptor SMARTiTM UE2 RF. Combinada con la pila de protocolos 3GPP Release 7, la plataforma XMM TM 6260 comprende una solución de sistema HSPA+ completamente integrada, compatible con HSPA de categoría 14 (21Mbps) en la categoría de downlink y de categoría 7 (11,5 Mbps) en la de uplink. La plataforma de módem para teléfonos inteligentes XMM TM 6260 permite diseños HSPA+ en un área de menos de 600 mm2 de PCB (Printed Circuit Board), convirtiéndose en la solución más pequeña de las comparables en todo el mundo. 

Conducir el rápido crecimiento del Mercado de Dual-SIM – Intel Mobile Communications está lanzando nuevas soluciones para el creciente segmento de los teléfonos Dual-SIM, diseñados para separar los usos de negocios y personal o cuando se está en roaming. Esta capacidad les permite a los proveedores de servicios ofrecer diversos planes de servicios para ahorrar costos, mientras que los viajeros frecuentes se benefician de una cobertura más amplia. Para atender el emergente mercado de Dual-SIM, IMC presentó la plataforma XMM TM 2138 Dual-SIM, compatible con DSDS. El XMM 2138TM se basa en el exitoso chip X-GOLDTM 213 EDGE de banda base, la solución EDGE de chip único con el más bajo costo para Internet móvil (navegación y mensajería). La solución cuenta con la integración de banda base GSM, transceptor de RF, señal mixta, manejo de energía, SRAM y radio FM. El innovador paquete 8×8 mm eWLB-217 libre de plomo del GOLD-XTM 213 también permite diseños muy pequeños y delgados; pero ricos en características. El XMM TM 2138 está disponible en dos sabores: la plataforma XMMTM 2138 basada en UTA les ofrece a los clientes un máximo de flexibilidad de diseño y reutilización, mientras que la plataforma llave en mano les permite a los fabricantes de teléfonos móviles ofrecer productos optimizados y rentables, con un corto tiempo de lanzamiento, para la creciente demanda por teléfonos Dual-SIM. 

Nuevas inversiones en movilidad de Intel Capital – Intel Capital ha anunciado nuevas inversiones en seis empresas, por un total de USD 26 millones, que se destinan a impulsar el desarrollo del ecosistema móvil. Cada una de las seis compañías ha desarrollado tecnologías innovadoras para mejorar la experiencia del usuario a través de continuo de dispositivos, que incluyen computadoras de mano, tablets y laptops, ejecutando una variedad de sistemas operativos que incluye Meego y Android*. Las inversiones incluyen:

  • Borqs Ltd. (Borqs), (Beijing) es un integrador de software Android para dispositivos móviles. La compañía trabaja con fabricantes de equipos originales de teléfonos inteligentes de marca, compañías de semiconductores y operadoras móviles para mejorar el sistema Android para atender sus necesidades. La inversión de Intel Capital, sujeta al cumplimiento de las condiciones de cierre, se alinea con la estrategia de puerto a elegir de Intel para apoyar varios sistemas operativos a través de diversos dispositivos y la empresa la utilizará para el desarrollo empresarial.
  • CloudMade (Menlo Park, California) les ofrece a los desarrolladores de aplicaciones una amplia gama de herramientas innovadoras y APIs para permitir la creación de extraordinarias aplicaciones basadas en la ubicación en todas las principales plataformas Web y móviles. CloudMade tendrá certificado de la tienda AppUp de Intel.
  • Kaltura (Nueva York) ofrece una plataforma de vídeo en línea de código abierto ampliamente adoptada, lo que permite una fácil implementación de flujos de trabajo personalizados que implique la creación de vídeo, la ingestión, la edición, el manejo, la sindicación, el compromiso, la monetización y el análisis. La inversión se utilizará para mejorar las funcionalidades multimedia de tablets, teléfonos móviles y otros dispositivos conectados, con un énfasis especial en apoyar el sistema operativo móvil MeegoTM y la tienda de aplicaciones Intel AppUp.
  • InVisage Technologies, Inc. (Menlo Park, California) está aprovechando el poder de los materiales semiconductores personalizados para desarrollar QuantumFilm, el primer material comercial del mundo que se basa en puntos cuánticos para sensores de imagen. Las capacidades relacionadas con las imágenes están cobrando cada vez más importancia en laptops, computadoras de mano y tablets.
  • SecureKey Technologies (Toronto) diseña soluciones de hardware y software para permitir sólidas capacidades de cifrado de débito, crédito y tarjetas inteligentes de identidad, incluyendo las de teléfonos basados en la tecnología de Near Field Communication (NFC), que se usarán para la autenticación en línea y las compras en línea. El foco de la compañía en transacciones seguras se alinea con la visión de Intel de la seguridad como un pilar clave del cómputo en todas las plataformas, a medida que cada vez una parte mayor de nuestras vidas se lleva a cabo en línea.
  • VOSS Solutions (Reading, Reino Unido) les ofrece una plataforma unificada de entrega de servicios y manejo de comunicaciones y colaboración (UC&C, por sus siglas en inglés) a proveedores de servicios y clientes empresariales de gran tamaño que están planeando, o ya han puesto en marcha, arquitecturas complejas, IP-PBX multicluster y UC&C. 

Nueva Experiencia de Tablet MeegoTM – La experiencia de usuario de tablet Meego es una interfase intuitiva que ofrece un extraordinario modelo de panel para tablets, que pone la vida digital de un consumidor al alcance de la mano, con acceso fácil a medios sociales, personas, videos y fotos. La experiencia del usuario (UX, por su sigla en inglés) ofrece características líderes en la industria, incluyendo una navegación ágil orientada a objetos de contenidos y redes sociales, la realización simultánea de múltiples tareas y la organización. La experiencia del usuario de tablet Meego les ayudará a los fabricantes de tablets a reducir el tiempo de salida al mercado, lo que proporcionará una libertad que cambiará las normas del juego para innovar en productos y servicios. La experiencia de usuario de tablet es la más reciente interfase de Meego, que apunta a varias categorías de dispositivos; entre ellos, netbooks, tablets, dispositivos de mano y sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos, entre otros. 

Netbook Fujitsu Meego – El 11 de febrero Fujitsu PC Asia Pacífico lanzó su primer netbook MeegoTM basado en el procesador Intel® AtomTM, el LIFEBOOK MH330. La nueva Fujitsu LIFEBOOK MH330 incluye la rica interfase de MeeGo, que les permite a los usuarios tener un acceso perfecto a un conjunto completo de aplicaciones que incluyen herramientas de redes sociales y capacidades multimedia. Los usuarios pueden obtener actualizaciones automáticas y cambiar fácilmente entre las aplicaciones, navegadores y diferentes sitios de redes sociales en la interfase de usuario de Meego. 

Impulso a Meego – Desde que se lanzó Meego hace un año, el proyecto de sistema operativo de código abierto ya cuenta con múltiples lanzamientos de códigos para netbooks, sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos, dispositivos de mano y tablets; y ha construido un sólido momento de auge en la industria, aliado con fabricantes, distribuidores de software, integradores de sistemas y operadores de redes. Varios fabricantes de dispositivos, distribuidores de software, integradores de sistemas y operadoras de redes han anunciado recientemente su apoyo a Meego. Para más detalles, vea los últimos artículos del blog sobre este tema. 

Programa para desarrolladores Intel AppUp – Intel está ampliando el programa para desarrolladores Intel AppUp, para que sea compatible con las aplicaciones desarrolladas para los tablets y netbooks Meego. Como parte de esta expansión, el programa para desarrolladores Intel AppUp está lanzando una plataforma de desarrollo de software (SDP, por su sigla en inglés) para ayudarles a los desarrolladores de aplicaciones a migrar las aplicaciones existentes a Meego o escribir nuevas aplicaciones para este sistema rápidamente. A partir de 14 de febrero las solicitudes de Meego se pueden presentar al programa para desarrolladores Intel AppUp para su validación. Tras la validación, las solicitudes se publicarán en la tienda del centro de aplicaciones Intel AppUp SM para su venta a los consumidores. 

Integración de Radio Frecuencia con nueva tecnología de proceso – Los investigadores de Intel han creado un nueva tecnología de proceso que permite colocar tres chips de un chipset de radiofrecuencia común en un solo chip, permitiendo así que los sistemas de radio sean la próxima tecnología que aproveche los beneficios de la Ley de Moore.

Los transistores de compuerta metálica high-k de 32 nm de Intel son los más rápidos y energéticamente eficientes del mundo. Sistemas de radio como Bluetooth o WiFi necesitan transistores rápidos y eficiencia en el consumo energético. Los transistores de Intel pueden hacer esto mejor que cualquier otro proceso, porque son también los más eficientes, por lo que los niveles de consumo energético permanecen por debajo de lo que es posible hoy en día. Al final, el SOC se vuelve más barato, aprovechando la Ley de Moore, y los componentes de radio se vuelven más rápidos.

Esto es sólo el principio. En última instancia, la meta colectiva de los investigadores es construir casi todos los componentes de radio digital en CMOS. Con hasta siete radios en muchos de los dispositivos actuales, al colocarlos todos en un solo chip con los más recientes transistores de Intel, dispositivos tales como letreros digitales, teléfonos y sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos podrían tener una mayor duración de la batería, formatos más pequeños y ser más baratos de fabricar. 

Red de acceso eficiente y flexible – Intel propone una nueva aproximación a la infraestructura de red, la consistencia arquitectónica, para permitirles a las operadoras de red ofrecer una mayor velocidad de innovación con los servicios y ampliar rápidamente la capacidad de red. Mediante la simplificación y la consolidación de la red de telecomunicaciones en una arquitectura única y estandarizada, las operadoras podrán incrementar su ritmo de innovación mediante el despliegue de la próxima aplicación arrasadora más rápido para maximizar los ingresos y optimizar la capacidad de la red para adaptar la escala de los servicios ofrecidos a la demanda; todo ello, mientras manejan la red de manera eficiente y con seguridad. 

En colaboración con el China Mobile Research Institute*, Intel ha puesto en marcha el procesamiento de señal TD-LTE en la más reciente microarquitectura Intel ®, con nombre código “Sandy Bridge”, como parte del prototipo C-RAN. La C-RAN es una arquitectura de acceso de radio de próxima generación que promueve la red verde y la reducción de CAPEX y OPEX. Las dos compañías planean ampliar el prototipo para incluir 2G, 3G y LTE Advanced, con más capacidad, así como explorar maneras de construir la escala de la banda base de un pool que admita hasta 1.000 compañías en 2011. 

A principios de esta semana Korea Telecom* anunció, conjuntamente con Intel y Samsung*, el progreso de la colaboración conjunta del Cloud Communications Center (CCC), la tecnología para activar la mejora de la capacidad de tráfico de datos y la flexibilidad de la red al tiempo que se reducen los costos totales de una operadora para el despliegue de la red y su funcionamiento. Se espera que la tecnología esté en pruebas de campo a finales de este año. 

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es un líder mundial en innovación en cómputo. La empresa diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base de los dispositivos de cómputo del mundo. Más información acerca de Intel está disponible en newsroom.intel.com y en blogs.intel.com

Intel y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países. 

* Otros nombres y marcas pueden ser reclamados como propiedad de otros. 

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