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Intel Developer Forum 2014: Mega Sesión del Data Center Group #IDF14

Diane Bryant

En la Mega Sesión del Data Center, celebrado este miércoles 10 de septiembre, la vicepresidente sénior Diane Bryant habló de cómo los data centers están siendo rediseñados e impulsados en gran parte por el crecimiento de la economía de los servicios digitales. Durante la sesión, Bryant describió el futuro del data center siendo definido por el aumento de los niveles de optimización de las cargas de trabajo, un cambio hacia la infraestructura definida de software y la transformación de la industria de la analítica avanzada.

Noticias destacadas

  • Siete empresas en el IDF están presentando los primeros prototipos de los equipos que han desarrollado, basados en muestras de los módulos ópticos Intel® Silicon Photonics. La tecnología de Intel está diseñada para combinar la velocidad (100Gbps) y el alcance (hasta 300 metros actualmente y hasta 2 km en el futuro), de los módulos de fotónica, con los beneficios de gran volumen y de fiabilidad de la manufactura del semiconductor de óxido de metal complementario (CMOS, por sus siglas en inglés). Mayor información acerca de la tecnología Intel Silicon Photonics será divulgada a finales de este año.
  • F5 Networks, Inc. manifestó ser una de las empresas que se encuentran evaluando los nuevos chips personalizables de Intel basados en la industria líder de los procesadores Intel® Xeon®. Al utilizar esta capacidad, las empresas podrán incorporar sus funciones específicas a los procesadores Intel Xeon, mediante una matriz de puertas programables por campo (FPGA, por sus siglas en inglés), incluidas en el mismo paquete.
  • Intel reveló que está realizando estudios de campo sobre la familia del procesador Intel® Xeon® D a los clientes. El producto es el primer System-on-a-chip (SoC) bajo la marca Intel Xeon, y la tercera generación de SoCs de 64-bit de Intel diseñados para el data center. Se espera que el procesador Intel Xeon D esté en proceso de producción para el primer semestre de 2015.
  • El lunes, 8 de setiembre, Intel presentó la familia de productos del Procesador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 destinada a satisfacer los requisitos de las diversas cargas de trabajo y las necesidades para la rápida evolución de los data centers. La nueva familia de procesadores incluyen diversas mejoras que proporcionan un aumento de hasta 3 veces mayor rendimiento frente a la generación previa1, una eficacia energética excelente, así como una mayor seguridad.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en http://newsroom.intel.com/community/es_lary blogs.intel.com   

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Intel y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.

*Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros. 

1Fuente a partir del 8 de setiembre de 2014. Nueva configuración: Plataforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 Gen9 con dos procesadores Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fuente. Punto de referencia: Plataforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 con dos procesadores Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fuente.

2Comparación basada en resultados publicados de SPECpower_ssj2008 (http://www.spec.org/) en 26 de agosto de 2014. Plataforma Sugon I620-G20 con dos procesadores Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10,599 overall ssj_ops/watt. Fuente (http://www.sugon.com/).

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