Conocimiento sobre el Diseño y Fabricación de Chips Produce un Cambio Histórico para las Computadoras: Intel

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, California, 24 de septiembre de 2009 – Ejecutivos de Intel Corporation dijeron hoy que la Ley de Moore, guiada por los avances de Intel basados en las tecnologías de fabricación de 32 y 22 nanómetros (nm) está llegando a un ritmo más rápido de “innovación e integración”. Los productos futuros, como los procesadores Intel® AtomTM, Core® y Xeon® y los productos System on Chip (SoC), transformarán a las computadoras en equipos más pequeños, más inteligentes, más capaces y más fáciles de usar. Por ejemplo, entre otras diversas innovaciones, Intel integrará gráficos por primera vez en algunos de sus chips futuros.

“A lo largo de los últimos 40 años, las oportunidades que ha generado la Ley de Moore han ido más allá de impresionantes aumentos de desempeño”, afirmó Sean Maloney, Vicepresidente Ejecutivo y Director General del Intel Architecture Group. “El aumento acelerado en el número de transistores y de las instrucciones de procesador que añadimos hacen posible la integración de más y más capacidades y características en nuestros procesadores. Esto ha producido una increíble cantidad de innovación en la industria, que beneficia a los consumidores, a los gamers y a las empresas que compran estas computadoras basadas en la tecnología de Intel”.

 

Procesadores de Próxima Generación – Westmere y Sandy Bridge

En su conferencia de apertura del Intel Developer Forum, Maloney mostró una computadora basada en la tecnología Westmere, con un incremento significativo en la capacidad de respuesta a tareas simples y cotidianas, tales como navegar por la Web con múltiples ventanas abiertas.

Además, Westmere es el primer procesador de 32 nm de Intel, con una característica fundamental: se trata del primer procesador de Intel que integra directamente la tarjeta de gráficos al paquete del procesador. Westmere soporta la tecnología Turbo Boost de Intel® y la Intel® Hyperthreading Technology; también añade nuevas instrucciones de Advanced Encryption Standard (AES) para lograr una mayor rapidez de cifrado y descifrado. Westmere ya está en camino y las obleas están entrando en las plantas de fabricación, para cumplir con el plan de producción e ingresos del cuarto trimestre.

Después de Westmere, la integración de los chips de Intel continuará con los procesadores de 32 nm de nombre código Sandy Bridge, el cual incluye la sexta generación de núcleos de gráficos de Intel en la misma pastilla o arquitectura de silicio que el núcleo del procesador y tendrá aceleración para punto flotante, video y software intensivo de procesamiento, encontrado más frecuentemente en aplicaciones para medios. Maloney exhibió un sistema basado en Sandy Bridge ejecutando diversos videos y software de tres dimensiones para demostrar el estado de una línea de productos que se encuentra todavía en su etapa temprana de desarrollo y se lanzará en un futuro lejano.
            Maloney mostró desarrollos de silicio en fase inicial, basados en la arquitectura ‘Larrabee’, nombre código para una familia futura de coprocesadores centrados en gráficos. También confirmó que algunos desarrolladores recibieron sistemas de desarrollo.
            Con la entrega del primer producto prevista para el año que viene, Larrabee toma las facilidades para programar de la Arquitectura Intel (IA, por sus siglas en inglés) y aumenta espectacularmente sus capacidades de procesamiento paralelo. Esta programabilidad flexible y la capacidad de aprovechar los desarrollos, el software y las herramientas de diseño disponibles les da a los programadores la libertad de beneficiarse del renderizado totalmente programable y, por lo tanto, hace posible implementar fácilmente diversas segmentaciones de gráficos 3D, tales como la rasterización, el renderizado volumétrico y el trazado de rayos.

La combinación de esas características permitirá que los usuarios de PCs tengan experiencias visuales impresionantes en computadoras basadas en la tecnología Intel que incorporen este producto. Maloney continuó con una demostración de una versión en tiempo real y basada en el trazado de rayos del popular juego “Quake Wars: Enemy Territory” ejecutándose en Larrabee y en el procesador para juegos de próxima generación de Intel, de nombre código Gulftown, que llevará la marca Core. Mientras que el silicio de Larrabee aparecerá inicialmente en tarjetas gráficas diferenciadas, la arquitectura Larrabee también se integrará eventualmente al procesador, junto con otras tecnologías.

            Maloney también les ofreció a los asistentes un anticipo de la próxima generación de procesadores de servidor inteligentes de Intel, de nombre código Westmere-EP, y del compromiso de Intel con el mercado de servidores de primera clase, con sus familias de procesadores Xeon e Itanium. El ejecutivo habló sobre la mejora generacional sin precedentes que traerá el futuro lanzamiento del procesador de servidor “Nehalem-EX”. El producto hará posibles mejoras de desempeño mayores incluso que la ofrecida por la actual serie Intel® Xeon® 5500, en comparación con la generación de chips anterior de Intel.

            Maloney describió la convergencia de la computación, las redes y el almacenamiento en el data center y compartió la visión de la empresa de una estructura de IO de data center convergente y dotada de las soluciones de 10GbE de Intel. La empresa también realiza diversos esfuerzos junto a otros líderes de la industria para ofrecer plataformas, sistemas, tecnologías y soluciones optimizados para manejar los ambientes de data center de “hiper-escala” de Internet y de los servicios en nube.

Maloney reveló un nuevo procesador de ultra bajo voltaje de la serie Intel® Xeon® 3000, que incluirá un Diseño Térmico de Potencia (TDP, sigla en inglés) de sólo 30 vatios. Para complementar el amplio portafolio de ofertas de plataformas densas y con optimización energética, Intel también realizó, por primera vez, una demostración pública de un sistema de referencia de “micro servidor” con toma de corriente única, que define bloques de construcción para permitir la innovación en el ámbito de los micro servidores. 

Asimismo, Maloney ofreció detalles sobre la familia de procesadores embebidos “Jasper Forest”, recién revelada, como un ejemplo de extensión a nuevos mercados de la popular microarquitectura Nehalem de Intel. Disponible a comienzos del próximo año, Jasper Forest está diseñada para aplicaciones construidas con finalidades específicas para el almacenamiento, las comunicaciones y las aplicaciones militares y aeroespaciales. Esta familia de procesadores ofrecerá un nuevo nivel de integración para economizar el precioso espacio de placa y el poder de estos ambientes densos.

Finalmente, Maloney anunció una nueva herramienta y sistema de seguridad para PCs que usará la tecnología Intel® vPro™. El Control Remoto por medio de Teclado-Monitor-Ratón (KVM, sigla en inglés) le permite al personal de TI investigar los problemas de los usuarios exactamente del modo que ellos los ven; esto implica diagnósticos más rápidos, menos visitas a sitio, y ahorros de costo adicionales.

 

Fabricación y Tecnología Intel — Casi 3 Mil Millones de Transistores en un Chip

            En su conferencia de apertura, Bob Baker, Vicepresidente Senior y Director General del Technology and Manufacturing Group, subrayó que Intel persigue sin cesar la Ley de Moore y sus beneficios para los usuarios de PCs y ofreció más detalles sobre el hito de la empresa en la tecnología de proceso de 22 nm. La empresa es la primera que muestra una SRAM y circuitos de prueba lógica de de 22 nm en funcionamiento. Esta matriz de SRAM de 364 millones de bits incluye células de SRAM de 0.092 micrómetros cuadrados y 2,900 millones de transistores. Éstas son las células de SRAM más pequeñas en circuitos en funcionamiento dadas a conocer hasta la fecha.  

El chip de prueba de 22 nm marca la tercera generación de tecnología high-k metal gate, que se lanzó hace dos años, al mismo tiempo que la generación de 45 nm. Intel sigue siendo la única empresa con una producción con ese grado de eficiencia energética y un alto desempeño, con más de 200 millones de CPUs de 45 nm distribuidas hasta la fecha.

Por primera vez, el grupo de manufactura ha desarrollado una tecnología excepcional, con características completas, para diseños System on Chip (SoC, sigla en inglés) usando la tecnología de 32 nm de Intel y extendiendo el proceso de los CPU de clase mundial a nuevos mercados SoC. Los diseñadores podrán elegir entre un desempeño extremamente alto con procesadores de CPU, o un consumo de energía extremamente bajo, que sería necesario para que un SoC extendiese la duración de la batería de teléfonos móviles y otros productos.

            Intel (NASDAQ: INTC), el líder mundial en innovaciones con silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la vida y el trabajo de la gente. Información adicional sobre Intel está disponible en www.intel.com/pressroom y blogs.intel.com.

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